中信科智联亮相2023成渝汽车科技与供应链博览会-新车资讯-中国汽车之声

3月21-23日,“2023成渝汽车科技与供应链博览会”在重庆隆重召开。作为汽车前装制造领域的专业展会,活动由重庆汽车工程学会等联合主办,以“成渝双城经济圈合作助推汽车产业数字化变革”为主题,立足成渝,聚焦汽车前瞻科技与供应链创新解决方案,致力于打造成为面向智能电动汽车时代及前瞻科技产品的一站式平台。中信科智联科技有限公司(原大唐高鸿智联)作为重庆本地优秀企业代表,精彩亮相此次展会,吸引了不少专业人士及媒体驻足参观交流。

亮点1:聚焦汽车前瞻科技与前装解决方案

中信科智联总部位于重庆市西部科学城,是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业,也是国务院科改示范企业。公司拥有C-V2X全栈式软硬件产品及解决方案,与国内外知名的主机厂、Teir1厂商深入合作,在C-V2X前装领域积累了丰富成熟的产业实践经验。

本次展会上中信科智联携智能网联汽车前装产品/解决方案、C-V2X&ADAS融合型域控制器解决方案、全栈式前装方案及落地项目、C-V2X全系列产品/解决方案、智慧交通落地项目亮相本次大会,助力成渝地区共建“绿色、智能、协同”的汽车生态圈。

亮点2:突破瓶颈、有序推进,实现高质量发展

在展会同期举行的“第34届重庆汽车行业年会”上,中信科智联研发中心总监赵铮发表了以《C-V2X与单车智能融合的思考与实践》为题的主题演讲。他介绍,在国家相关政策的支持下,C-V2X车联网试点如火如荼展开,众多城市、高速建设单位和车企均开始布局车联网技术。他认为,将C-V2X车联网技术与单车智能结合,能够突破单车智能现有的瓶颈,增强辅助驾驶功能的性能、稳定性和安全性。目前,中信科智联已开展了车联网和单车智能融合研究,并基于自研的C-V2X车规级模组DMD3A,业界首发网联式ADAS域控制器产品并进行了实车验证。中信科智联可为车企/Tier1客户提供C-V2X前装上车的一揽子解决方案,引领和推动C-V2X车联网技术的发展。